창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLF10165T-6R8N4R3-3PF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLF10165 Series, Commercial | |
| 제품 교육 모듈 | SMD Inductors | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | SLF | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | 권선 | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 6.8µH | |
| 허용 오차 | ±30% | |
| 정격 전류 | 4.3A | |
| 전류 - 포화 | 4.6A | |
| 차폐 | 차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 18.2m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | - | |
| 주파수 - 자기 공진 | - | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 주파수 - 테스트 | 100kHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 비표준 | |
| 크기/치수 | 0.398" L x 0.398" W(10.10mm x 10.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.267"(6.80mm) | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLF10165T-6R8N4R3-3PF | |
| 관련 링크 | SLF10165T-6R, SLF10165T-6R8N4R3-3PF 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F384X3ADR | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384X3ADR.pdf | |
![]() | 215DCP5ALA11FG RC415 | 215DCP5ALA11FG RC415 ATI BGA | 215DCP5ALA11FG RC415.pdf | |
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![]() | SY89873LMITR | SY89873LMITR MICREL MLF-16 | SY89873LMITR.pdf | |
![]() | TB1035N | TB1035N TOSH DIP-30P | TB1035N.pdf | |
![]() | LM4937ORLX | LM4937ORLX National SMD or Through Hole | LM4937ORLX.pdf | |
![]() | CEM6600 | CEM6600 CET SOP-8 | CEM6600.pdf | |
![]() | PDLF | PDLF CY SOP-16L | PDLF.pdf | |
![]() | A80960HD66SL2GJ | A80960HD66SL2GJ INTEL SMD or Through Hole | A80960HD66SL2GJ.pdf | |
![]() | TL-SCSI285 | TL-SCSI285 TI 20TSSOP | TL-SCSI285.pdf | |
![]() | SK006M0033AZF-0511 | SK006M0033AZF-0511 YAGEO DIP | SK006M0033AZF-0511.pdf | |
![]() | HD63484UCP98 | HD63484UCP98 RENESAS SMD or Through Hole | HD63484UCP98.pdf |