창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLF10145-330M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLF10145-330M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLF10145-330M | |
| 관련 링크 | SLF1014, SLF10145-330M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | D3042 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | D3042.pdf | |
![]() | 151821-1820 | 151821-1820 D SOP | 151821-1820.pdf | |
![]() | PRLL4002,135 | PRLL4002,135 PHL SMD or Through Hole | PRLL4002,135.pdf | |
![]() | NOANRUG | NOANRUG SAMSUNG BGA | NOANRUG.pdf | |
![]() | NT6812KG-20036 | NT6812KG-20036 TPV DIP24 | NT6812KG-20036.pdf | |
![]() | HEFGCJ150.000M | HEFGCJ150.000M TAITIEN SMD or Through Hole | HEFGCJ150.000M.pdf | |
![]() | ZX48Y3 | ZX48Y3 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZX48Y3.pdf | |
![]() | ERJ8ENF1072V | ERJ8ENF1072V pan INSTOCKPACK5000 | ERJ8ENF1072V.pdf | |
![]() | ECEA1AU103 | ECEA1AU103 PANASONIC DIP | ECEA1AU103.pdf | |
![]() | TDA9735H.H/V2 | TDA9735H.H/V2 PHI QFP80 | TDA9735H.H/V2.pdf | |
![]() | TC4015BP(N.F) | TC4015BP(N.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC4015BP(N.F).pdf | |
![]() | 0603-110R | 0603-110R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603-110R.pdf |