창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLB8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLB8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLB8 | |
| 관련 링크 | SL, SLB8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCB73F-180 | 18µH Unshielded Wirewound Inductor 1.64A 160 mOhm Max Nonstandard | SCB73F-180.pdf | |
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![]() | RG1608V-9310-W-T1 | RES SMD 931 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-9310-W-T1.pdf | |
![]() | AMC7587-ADJSJ | AMC7587-ADJSJ AMC SOT-252 | AMC7587-ADJSJ.pdf | |
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![]() | HS-1057AS/BS (∮3.0) | HS-1057AS/BS (∮3.0) ORIGINAL SMD or Through Hole | HS-1057AS/BS (∮3.0).pdf | |
![]() | LE57D121BTCT | LE57D121BTCT zarlink SMD or Through Hole | LE57D121BTCT.pdf | |
![]() | ECFL2012G1R5KT | ECFL2012G1R5KT Expan ChipInductor | ECFL2012G1R5KT.pdf | |
![]() | CRB14T68EFY3321 | CRB14T68EFY3321 ROHM SMD or Through Hole | CRB14T68EFY3321.pdf | |
![]() | SI9435DY-TI | SI9435DY-TI SI SMD or Through Hole | SI9435DY-TI.pdf | |
![]() | MAX146BC | MAX146BC MAXIM SSOP-20 | MAX146BC.pdf |