창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SLB-06VDC-SL-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SLB-06VDC-SL-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SLB-06VDC-SL-C | |
관련 링크 | SLB-06VD, SLB-06VDC-SL-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-S06F6342V | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F6342V.pdf | |
![]() | MBA02040C5173DCT00 | RES 517K OHM 0.4W 0.5% AXIAL | MBA02040C5173DCT00.pdf | |
![]() | BP80502133SU073 | BP80502133SU073 INTEL PGA | BP80502133SU073.pdf | |
![]() | C8755A | C8755A INTEL DIP | C8755A.pdf | |
![]() | MPP 224/400 | MPP 224/400 ORIGINAL SMD or Through Hole | MPP 224/400.pdf | |
![]() | S812C33AY | S812C33AY SEIKO TO92 | S812C33AY.pdf | |
![]() | FTEL-III | FTEL-III N/M DIP | FTEL-III.pdf | |
![]() | RM12WBP-6P(71) | RM12WBP-6P(71) HRS SMD or Through Hole | RM12WBP-6P(71).pdf | |
![]() | SP231ACP | SP231ACP SIPEX DIP14 | SP231ACP.pdf | |
![]() | RN732BTTDK1000B25 | RN732BTTDK1000B25 KOA SMD | RN732BTTDK1000B25.pdf | |
![]() | MT29F4G08ABADAWP IT:D TR | MT29F4G08ABADAWP IT:D TR Micron TSOP | MT29F4G08ABADAWP IT:D TR.pdf | |
![]() | NRSH470M35V5x11F | NRSH470M35V5x11F NIC DIP | NRSH470M35V5x11F.pdf |