창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLAC668FUN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLAC668FUN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP304 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLAC668FUN | |
| 관련 링크 | SLAC66, SLAC668FUN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSC300R47J | RES CHAS MNT 0.47 OHM 5% 300W | HSC300R47J.pdf | |
![]() | LMH6401EVM | EVALUATION MODULE LMH6401 | LMH6401EVM.pdf | |
![]() | AME8500AEETAE46 | AME8500AEETAE46 AME SOT-23 | AME8500AEETAE46.pdf | |
![]() | 818F | 818F KOSAN DIP | 818F.pdf | |
![]() | 1277749-1 | 1277749-1 AMP SMD or Through Hole | 1277749-1.pdf | |
![]() | CD0402-T24C | CD0402-T24C BOURNS SMD or Through Hole | CD0402-T24C.pdf | |
![]() | Z84C30AP-6 | Z84C30AP-6 TOSHIBA DIP | Z84C30AP-6.pdf | |
![]() | AI1618GN | AI1618GN AMD SMD or Through Hole | AI1618GN.pdf | |
![]() | IT8770F BYB | IT8770F BYB ORIGINAL SMD or Through Hole | IT8770F BYB.pdf | |
![]() | HDL4H04BNT301-00-0L3 | HDL4H04BNT301-00-0L3 ORIGINAL BGA | HDL4H04BNT301-00-0L3.pdf | |
![]() | WF5404 | WF5404 ABC TO | WF5404.pdf |