창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SLA7025 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SLA7025 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SLA7025 | |
관련 링크 | SLA7, SLA7025 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0335C1H8R9CA01D | 8.9pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0335C1H8R9CA01D.pdf | |
![]() | K152J20C0GH53H5 | 1500pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K152J20C0GH53H5.pdf | |
![]() | 0372DP | 0372DP MOTOROLA DIP-8 | 0372DP.pdf | |
![]() | KH-TYNCPD-05 | KH-TYNCPD-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | KH-TYNCPD-05.pdf | |
![]() | ADC0803CCN | ADC0803CCN NS DIP | ADC0803CCN.pdf | |
![]() | FNQ-R-1 8/10 | FNQ-R-1 8/10 BUSSMANN SMD or Through Hole | FNQ-R-1 8/10.pdf | |
![]() | sot423 26 | sot423 26 rohm SMD or Through Hole | sot423 26.pdf | |
![]() | S-80822CLMC-B6H-T2 | S-80822CLMC-B6H-T2 SEK SOT25 SOT353 | S-80822CLMC-B6H-T2.pdf | |
![]() | BD248 | BD248 ORIGINAL TO 3P | BD248.pdf | |
![]() | E28F800B5F90 | E28F800B5F90 INTEL TSSOP-48 | E28F800B5F90.pdf | |
![]() | ZFSC-2-2 | ZFSC-2-2 MINI SMD or Through Hole | ZFSC-2-2.pdf |