창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SLA6340J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SLA6340J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SLA6340J | |
관련 링크 | SLA6, SLA6340J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FLF-50 | FEMALE TERMINATION FUS. LINK - 5 | FLF-50.pdf | |
![]() | 7V-38.400MAHJ-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-38.400MAHJ-T.pdf | |
![]() | ARE10A12 | RF Relay SPDT (1 Form C) Surface Mount | ARE10A12.pdf | |
![]() | DS4E-ML2-3V | DS4E-ML2-3V NAIS SMD or Through Hole | DS4E-ML2-3V.pdf | |
![]() | LZ-5HMSE-K | LZ-5HMSE-K NIC NULL | LZ-5HMSE-K.pdf | |
![]() | ADG702LBRMZ | ADG702LBRMZ AD ICSMSPST | ADG702LBRMZ.pdf | |
![]() | sg-107f3 | sg-107f3 KODENSHI DIP-4 | sg-107f3.pdf | |
![]() | xc2s150-5fg456i | xc2s150-5fg456i xc SMD or Through Hole | xc2s150-5fg456i.pdf | |
![]() | FUJ1COM/FSX6M27 | FUJ1COM/FSX6M27 ORIGINAL QFN | FUJ1COM/FSX6M27.pdf | |
![]() | LG3360 | LG3360 ORIGINAL SMD or Through Hole | LG3360.pdf | |
![]() | 2SD1700A. | 2SD1700A. MAT TO-220 | 2SD1700A..pdf | |
![]() | XC6VLX130T-L1FFG1156I | XC6VLX130T-L1FFG1156I XILINX BGA1156 | XC6VLX130T-L1FFG1156I.pdf |