창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLA6050M1M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLA6050M1M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLA6050M1M | |
| 관련 링크 | SLA605, SLA6050M1M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DEBB33D472KN7A | 4700pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 B 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | DEBB33D472KN7A.pdf | |
![]() | RC0805JR-0715ML | RES SMD 15M OHM 5% 1/8W 0805 | RC0805JR-0715ML.pdf | |
![]() | TA305PA20K0JE | RES 20K OHM 5W 5% RADIAL | TA305PA20K0JE.pdf | |
![]() | D01608C-332C | D01608C-332C COILCRAFT SMD or Through Hole | D01608C-332C.pdf | |
![]() | NQ80003ES2 QJ93ES | NQ80003ES2 QJ93ES INTEL BGA | NQ80003ES2 QJ93ES.pdf | |
![]() | MAX24IECAI | MAX24IECAI MAXIM SSOP | MAX24IECAI.pdf | |
![]() | 1N2630 | 1N2630 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N2630.pdf | |
![]() | XCB56012BV95 | XCB56012BV95 ORIGINAL QFP | XCB56012BV95.pdf | |
![]() | AD8132ARM(HMA) | AD8132ARM(HMA) AD SSOP-8P | AD8132ARM(HMA).pdf | |
![]() | 1SV271 / TG | 1SV271 / TG TOSHIBA SOD-323 | 1SV271 / TG.pdf | |
![]() | MAX8676ELB+TGA8 | MAX8676ELB+TGA8 MAXIM QFN | MAX8676ELB+TGA8.pdf | |
![]() | CL31B474KAHNNNC | CL31B474KAHNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL31B474KAHNNNC.pdf |