창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLA580BBT3F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLA580BBT3F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLA580BBT3F | |
| 관련 링크 | SLA580, SLA580BBT3F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H4R1BZ01D | 4.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H4R1BZ01D.pdf | |
![]() | FOXSDLF/049-20 | 4.9152MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/049-20.pdf | |
![]() | 2271086 | RELAY SOLID STATE | 2271086.pdf | |
![]() | TEPSLA1A475M8R | TEPSLA1A475M8R NEC 4.710VPB | TEPSLA1A475M8R.pdf | |
![]() | KA3526 | KA3526 ORIGINAL DIP | KA3526.pdf | |
![]() | SPMP3060A-QL141 | SPMP3060A-QL141 SUNPLUS SMD or Through Hole | SPMP3060A-QL141.pdf | |
![]() | FX707 | FX707 CML CDIP | FX707.pdf | |
![]() | 2SJ668(TE16L1.Q) | 2SJ668(TE16L1.Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ668(TE16L1.Q).pdf | |
![]() | C301223-001 | C301223-001 ATARI PLCC-84 | C301223-001.pdf | |
![]() | MB86161APF | MB86161APF FUJ SOP-20 | MB86161APF.pdf | |
![]() | EWS50-12 | EWS50-12 LAMBDA SMD or Through Hole | EWS50-12.pdf | |
![]() | MK1407-01S | MK1407-01S MICROCLO SOP16 | MK1407-01S.pdf |