창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLA560BC7T3FXM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLA560BC7T3FXM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 2010 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLA560BC7T3FXM | |
| 관련 링크 | SLA560BC, SLA560BC7T3FXM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CS1206KKX7RZBB152 | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CS1206KKX7RZBB152.pdf | |
![]() | BK-S505-V-2-RL7 | FUSE CERAMIC 2A 250V 5X20MM | BK-S505-V-2-RL7.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ245C | RES SMD 2.4M OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ245C.pdf | |
![]() | LVK12R033DER | RES SMD 0.033 OHM 0.5% 1/2W 1206 | LVK12R033DER.pdf | |
![]() | TNPW201063K4BETF | RES SMD 63.4K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201063K4BETF.pdf | |
![]() | MAX232EI | MAX232EI TI TI | MAX232EI.pdf | |
![]() | 6K7-25 | 6K7-25 INTERSIL SOP8 | 6K7-25.pdf | |
![]() | MB15F88ULPVAG | MB15F88ULPVAG FUJITSU SMD or Through Hole | MB15F88ULPVAG.pdf | |
![]() | M29W256GH7AZSB | M29W256GH7AZSB INTEL BGA | M29W256GH7AZSB.pdf | |
![]() | TPIC11304 | TPIC11304 TI SOP | TPIC11304.pdf | |
![]() | FS2TM-12 | FS2TM-12 ORIGINAL TO-220 | FS2TM-12.pdf | |
![]() | H40PKPSTG30 | H40PKPSTG30 RN CONN | H40PKPSTG30.pdf |