창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SLA560BC4T3FXK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SLA560BC4T3FXK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 2010 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SLA560BC4T3FXK | |
관련 링크 | SLA560BC, SLA560BC4T3FXK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D4R3DLPAP | 4.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D4R3DLPAP.pdf | |
![]() | VJ1210Y393KBAAT4X | 0.039µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210Y393KBAAT4X.pdf | |
![]() | CD4518BE TI | CD4518BE TI TI DIP25 | CD4518BE TI.pdf | |
![]() | 1S2070 | 1S2070 ST DIPSMD | 1S2070.pdf | |
![]() | C3216C0G1H473JT000N | C3216C0G1H473JT000N TDK SMD | C3216C0G1H473JT000N.pdf | |
![]() | FHS-HWB1-LLK2-H | FHS-HWB1-LLK2-H FRAEN SMD or Through Hole | FHS-HWB1-LLK2-H.pdf | |
![]() | LM2427TE | LM2427TE NS ZIP-11 | LM2427TE.pdf | |
![]() | TA8428K HSIP7-P-2. | TA8428K HSIP7-P-2. TOSHIBA SMD or Through Hole | TA8428K HSIP7-P-2..pdf | |
![]() | Hyr1056 | Hyr1056 ALEPH DIP | Hyr1056.pdf | |
![]() | X28C64-30LM/88 | X28C64-30LM/88 XICOR DIP | X28C64-30LM/88.pdf | |
![]() | REA | REA N/A SOT23-3 | REA.pdf |