창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SLA507TFIY-A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SLA507TFIY-A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SLA507TFIY-A | |
관련 링크 | SLA507T, SLA507TFIY-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LQH43PB6R8M26L | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 760mA 117.6 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43PB6R8M26L.pdf | |
![]() | CRGV2512F402K | RES SMD 402K OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F402K.pdf | |
![]() | NTGS3341T1G | NTGS3341T1G ON SOT23 | NTGS3341T1G.pdf | |
![]() | FHS-CB1206QY/XX | FHS-CB1206QY/XX FHSELECTRON SMD or Through Hole | FHS-CB1206QY/XX.pdf | |
![]() | EBF01104B | EBF01104B NEC QFP64( | EBF01104B.pdf | |
![]() | 87852ES001 | 87852ES001 PHI BGA | 87852ES001.pdf | |
![]() | NE592DB | NE592DB PHI SSOP | NE592DB.pdf | |
![]() | TP00237T | TP00237T ONSEMI SMD or Through Hole | TP00237T.pdf | |
![]() | 7804-30 | 7804-30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7804-30.pdf | |
![]() | TLV2262AQPWRQ1 | TLV2262AQPWRQ1 TI TSSOP-8 | TLV2262AQPWRQ1.pdf | |
![]() | N5C060-45 | N5C060-45 INTEL PLCC28 | N5C060-45.pdf | |
![]() | NJM7660AM | NJM7660AM JRC SOP8 | NJM7660AM.pdf |