창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLA5060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SLA5060 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Sanken | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 3 N 및 3 P-Chan(3상 브리지) | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 60V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 6A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 220m옴 @ 3A, 4V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | - | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | - | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 320pF @ 10V | |
| 전력 - 최대 | 5W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 12-SIP | |
| 공급 장치 패키지 | 12-SIP | |
| 표준 포장 | 1,080 | |
| 다른 이름 | SLA5060 DK | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SLA5060 | |
| 관련 링크 | SLA5, SLA5060 데이터 시트, Sanken 에이전트 유통 | |
![]() | MAX333AEWP | MAX333AEWP MAX SMD or Through Hole | MAX333AEWP.pdf | |
![]() | FB201209K252 | FB201209K252 ORIGINAL SMD or Through Hole | FB201209K252.pdf | |
![]() | TLP2531 SOP | TLP2531 SOP TOSHIBA SOP-8 | TLP2531 SOP.pdf | |
![]() | MB86402APF-G-BND | MB86402APF-G-BND FUJ DIP | MB86402APF-G-BND.pdf | |
![]() | 15911043 | 15911043 MOLEX SOP | 15911043.pdf | |
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![]() | XF300-60V-3A | XF300-60V-3A ORIGINAL SMD or Through Hole | XF300-60V-3A.pdf | |
![]() | ECEA1ESS221 | ECEA1ESS221 PANASONIC SMD or Through Hole | ECEA1ESS221.pdf | |
![]() | C0603C0G1E060DT000N | C0603C0G1E060DT000N TDK SMD | C0603C0G1E060DT000N.pdf | |
![]() | 1326FG | 1326FG TOSHIBA SOP16 | 1326FG.pdf | |
![]() | HY514260BSLTC-70 | HY514260BSLTC-70 HYNIX TSOP44 | HY514260BSLTC-70.pdf | |
![]() | MM1096AF | MM1096AF ROHM SOP8 | MM1096AF.pdf |