창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLA4502M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLA4502M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ZIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLA4502M | |
| 관련 링크 | SLA4, SLA4502M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 406I35B30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406I35B30M00000.pdf | |
![]() | IRFM210BTF | IRFM210BTF FSC SOT-223 | IRFM210BTF.pdf | |
![]() | QBK033A0B7641-BH | QBK033A0B7641-BH ORIGINAL SMD or Through Hole | QBK033A0B7641-BH.pdf | |
![]() | Z86C9116FSG | Z86C9116FSG ZLG SMD or Through Hole | Z86C9116FSG.pdf | |
![]() | KS74HCTLS166J | KS74HCTLS166J SAMSUNG CDIP | KS74HCTLS166J.pdf | |
![]() | JS-12NK (LF) | JS-12NK (LF) TAK SMD or Through Hole | JS-12NK (LF).pdf | |
![]() | TEA110AT | TEA110AT ORIGINAL SOP14 | TEA110AT.pdf | |
![]() | CL386D | CL386D ORIGINAL SOP-8 | CL386D.pdf | |
![]() | DSS306-222Z | DSS306-222Z MURATA ZIP-3 | DSS306-222Z.pdf | |
![]() | LMP90100EB/NOPB | LMP90100EB/NOPB NS SMD or Through Hole | LMP90100EB/NOPB.pdf | |
![]() | SMF502C | SMF502C secos SMC(DO-214AB) | SMF502C.pdf | |
![]() | PLA2161 | PLA2161 SiS BGA | PLA2161.pdf |