창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLA3216F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLA3216F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-304 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLA3216F | |
| 관련 링크 | SLA3, SLA3216F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 35ZLG560MEFC10X23 | 560µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 105°C | 35ZLG560MEFC10X23.pdf | |
![]() | 416F50013ILR | 50MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013ILR.pdf | |
![]() | 752241182GP | RES ARRAY 22 RES 1.8K OHM 24DRT | 752241182GP.pdf | |
![]() | HMC407QS16G | HMC407QS16G HITTITE SMD or Through Hole | HMC407QS16G.pdf | |
![]() | SMD0805P110TF | SMD0805P110TF ORIGINAL SMD | SMD0805P110TF.pdf | |
![]() | 1002+PB | 1002+PB MICRON ZMM5242B-7 | 1002+PB.pdf | |
![]() | 3-826631-6 | 3-826631-6 TEConnectivity SMD or Through Hole | 3-826631-6.pdf | |
![]() | MAX8664AEEP+ | MAX8664AEEP+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8664AEEP+.pdf | |
![]() | K7Z167288B-HC36 | K7Z167288B-HC36 SAMSUNG BGA | K7Z167288B-HC36.pdf | |
![]() | DVV | DVV UTG SOT-89 | DVV.pdf | |
![]() | FTM-9712P-F20 | FTM-9712P-F20 FIBERXON DIP | FTM-9712P-F20.pdf | |
![]() | CS3216Y5V224Z500NR | CS3216Y5V224Z500NR SAMWHA SMD or Through Hole | CS3216Y5V224Z500NR.pdf |