창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SLA24C08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SLA24C08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SLA24C08 | |
| 관련 링크 | SLA2, SLA24C08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 04811.33HXL | FUSE INDICATING 1.33A 125VAC/VDC | 04811.33HXL.pdf | |
![]() | G6RN-1A DC48 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 48VDC Coil Through Hole | G6RN-1A DC48.pdf | |
![]() | RG3216N-8062-W-T1 | RES SMD 80.6KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-8062-W-T1.pdf | |
![]() | MMSZ5270BT1G TEL:8 | MMSZ5270BT1G TEL:8 ON SOD123 | MMSZ5270BT1G TEL:8.pdf | |
![]() | K6E0808V1D-TI12 | K6E0808V1D-TI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6E0808V1D-TI12.pdf | |
![]() | S-320-27 | S-320-27 MW SMD or Through Hole | S-320-27.pdf | |
![]() | IDT1337GNLGI8 | IDT1337GNLGI8 IDT QFN | IDT1337GNLGI8.pdf | |
![]() | NJM082D. | NJM082D. JRC SMD or Through Hole | NJM082D..pdf | |
![]() | MAX475CPD | MAX475CPD MAX DIP | MAX475CPD.pdf | |
![]() | BFG5220X | BFG5220X NXP SOT-143 | BFG5220X.pdf | |
![]() | LM339N/ST | LM339N/ST ST/ DIP | LM339N/ST.pdf | |
![]() | MLV1812NA056V0500T | MLV1812NA056V0500T AEM SMD | MLV1812NA056V0500T.pdf |