창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL811HST-AXC(1.5) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL811HST-AXC(1.5) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP-48P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL811HST-AXC(1.5) | |
| 관련 링크 | SL811HST-A, SL811HST-AXC(1.5) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385351040JD02G0 | 0.051µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | MKP385351040JD02G0.pdf | |
![]() | SIT9002AI-48N25SQ | 1MHz ~ 220MHz HCSL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 80mA Standby | SIT9002AI-48N25SQ.pdf | |
![]() | 63SS101MLC10X13.5EC | 63SS101MLC10X13.5EC ORIGINAL SMD or Through Hole | 63SS101MLC10X13.5EC.pdf | |
![]() | LANK505DW3H | LANK505DW3H WALL DIP | LANK505DW3H.pdf | |
![]() | CLA4C221KBNE | CLA4C221KBNE SAMSUNG 8P4R | CLA4C221KBNE.pdf | |
![]() | 77953 | 77953 ORIGINAL MSOP8 | 77953.pdf | |
![]() | MSP1250-5T | MSP1250-5T MSP TO-220 | MSP1250-5T.pdf | |
![]() | 3307505 | 3307505 BOMAR/WSI SMD or Through Hole | 3307505.pdf | |
![]() | 100151Y | 100151Y Signetics SMD or Through Hole | 100151Y.pdf | |
![]() | MST2033 | MST2033 MSTAR SMD or Through Hole | MST2033.pdf | |
![]() | FDC652N | FDC652N FAIRCHILD SOT163 | FDC652N.pdf | |
![]() | MC68MH360RC33L | MC68MH360RC33L MOTOROLA PGA | MC68MH360RC33L.pdf |