창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL74LS06N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL74LS06N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL74LS06N | |
| 관련 링크 | SL74L, SL74LS06N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 405I35D14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 405I35D14M31818.pdf | |
![]() | SI8662BB-B-IS1R | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 6 Channel 150Mbps 35kV/µs CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8662BB-B-IS1R.pdf | |
![]() | SY100EL31ZG | SY100EL31ZG MICREL SO | SY100EL31ZG.pdf | |
![]() | LE82PM965 SLA5U | LE82PM965 SLA5U INTEL FCBGA | LE82PM965 SLA5U.pdf | |
![]() | ABM2-6.000MHZ 6MHZ | ABM2-6.000MHZ 6MHZ ABRACON SMD or Through Hole | ABM2-6.000MHZ 6MHZ.pdf | |
![]() | EVM1HSX30BC5 | EVM1HSX30BC5 ORIGINAL SMD or Through Hole | EVM1HSX30BC5.pdf | |
![]() | CD214A-T8.0CA | CD214A-T8.0CA BOURNS SMA (DO-214AC) | CD214A-T8.0CA.pdf | |
![]() | TC7F00U | TC7F00U TOSHIBA NOTE 4K416D200-02 | TC7F00U.pdf | |
![]() | XCR3384XLFT256-10I | XCR3384XLFT256-10I XILINX BGA | XCR3384XLFT256-10I.pdf | |
![]() | TA7729AP | TA7729AP ORIGINAL DIP | TA7729AP.pdf | |
![]() | 112E9P | 112E9P ORIGINAL DIP-8 | 112E9P.pdf | |
![]() | MAX3748AETE+ | MAX3748AETE+ MAXIM QFN-16 | MAX3748AETE+.pdf |