창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL6688KGPP10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL6688KGPP10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL6688KGPP10 | |
| 관련 링크 | SL6688K, SL6688KGPP10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1676266-5 | RES SMD 24.9KOHM 0.1% 1/10W 0805 | 1676266-5.pdf | |
![]() | RCP0505W100RGS6 | RES SMD 100 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W100RGS6.pdf | |
![]() | 2675M5.0 | 2675M5.0 ORIGINAL SOP8 | 2675M5.0.pdf | |
![]() | SFC05-5TL | SFC05-5TL SEMTECH SMD or Through Hole | SFC05-5TL.pdf | |
![]() | UC3843 SOP | UC3843 SOP TI/ST SMD | UC3843 SOP.pdf | |
![]() | CE8506A30M | CE8506A30M CHIPOWER SOT23-5 | CE8506A30M.pdf | |
![]() | 74HC85DB-T | 74HC85DB-T NXP SSOP16 | 74HC85DB-T.pdf | |
![]() | LT6222IGN#PBF | LT6222IGN#PBF LINEARTECHNOLOGY ORIGINAL | LT6222IGN#PBF.pdf | |
![]() | 88022-3001 | 88022-3001 N/A SMD or Through Hole | 88022-3001.pdf | |
![]() | BDS18 | BDS18 SML SMD or Through Hole | BDS18.pdf | |
![]() | SN74LV573APW- | SN74LV573APW- TI TSSOP | SN74LV573APW-.pdf | |
![]() | ST300S10P | ST300S10P IR SMD or Through Hole | ST300S10P.pdf |