창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL6556BCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL6556BCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL6556BCB | |
| 관련 링크 | SL655, SL6556BCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 3061295 | FUSE CERAMIC 2A 1000VDC 5AG | 3061295.pdf | |
![]() | ERJ-L03UJ87MV | RES SMD 0.087 OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-L03UJ87MV.pdf | |
![]() | E2B-M12LN05-WP-C1 5M | Inductive Proximity Sensor 0.197" (5mm) IP67 Cylinder, Threaded - M12 | E2B-M12LN05-WP-C1 5M.pdf | |
![]() | JV2N6845 | JV2N6845 HARRIS CAN | JV2N6845.pdf | |
![]() | 800446GJ-012 | 800446GJ-012 NA QFP | 800446GJ-012.pdf | |
![]() | 566602 | 566602 THERM SMD or Through Hole | 566602.pdf | |
![]() | M2764-2F1 | M2764-2F1 ST DIP | M2764-2F1.pdf | |
![]() | TLP820GB | TLP820GB TOSHIBA SOP-4 | TLP820GB.pdf | |
![]() | NAE9M34341 | NAE9M34341 N/A SMD or Through Hole | NAE9M34341.pdf | |
![]() | 2SK1504(L,S) | 2SK1504(L,S) ORIGINAL TO-262 263 | 2SK1504(L,S).pdf | |
![]() | 31FXV-RSM1-TF(LF)(SN) | 31FXV-RSM1-TF(LF)(SN) JST Connector | 31FXV-RSM1-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | 013-550012 | 013-550012 WESTELL QFP | 013-550012.pdf |