창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SL6069D3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SL6069D3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SL6069D3 | |
관련 링크 | SL60, SL6069D3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445C35B13M00000 | 13MHz ±30ppm 수정 13pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35B13M00000.pdf | |
![]() | IPB009N04LG | IPB009N04LG INFINEON TO-263-7 | IPB009N04LG.pdf | |
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![]() | 0603 NPO 2R4 C 500NT | 0603 NPO 2R4 C 500NT ZTJ SMD or Through Hole | 0603 NPO 2R4 C 500NT.pdf | |
![]() | T8503G2 | T8503G2 LUCENT SOP20 | T8503G2.pdf | |
![]() | LT1054CDWE4 | LT1054CDWE4 TI SOIC | LT1054CDWE4.pdf | |
![]() | BU2993-00FV-E2 | BU2993-00FV-E2 ORIGINAL SMD or Through Hole | BU2993-00FV-E2.pdf | |
![]() | TJA1021T/10,112 | TJA1021T/10,112 NXP SOP-8 | TJA1021T/10,112.pdf | |
![]() | ERJ8ENF1870V | ERJ8ENF1870V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8ENF1870V.pdf | |
![]() | DIC-4810 | DIC-4810 DANAM SMD or Through Hole | DIC-4810.pdf | |
![]() | S1N5302-1 | S1N5302-1 MICROSEMI SMD | S1N5302-1.pdf |