창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SL30117 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SL30117 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CAN2 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SL30117 | |
관련 링크 | SL30, SL30117 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TPSY157M010R0200 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 200 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TPSY157M010R0200.pdf | |
![]() | CRCW080530K0FKEB | RES SMD 30K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080530K0FKEB.pdf | |
![]() | CY8C24423-23LFI | CY8C24423-23LFI CYPRESS QFN32 | CY8C24423-23LFI.pdf | |
![]() | XC3S50-5CPQ208 | XC3S50-5CPQ208 XILINX QFP | XC3S50-5CPQ208.pdf | |
![]() | M34042 | M34042 TI DIP | M34042.pdf | |
![]() | W78IE54/P | W78IE54/P WINBOND SMD or Through Hole | W78IE54/P.pdf | |
![]() | MR25V336M5X7 | MR25V336M5X7 multicomp DIP | MR25V336M5X7.pdf | |
![]() | HD6433248CP8-L21 | HD6433248CP8-L21 HIT PLCC | HD6433248CP8-L21.pdf | |
![]() | CH29V-2235 | CH29V-2235 TOSHIBA QFP | CH29V-2235.pdf | |
![]() | NRBX220M200V10x20F | NRBX220M200V10x20F NIC DIP | NRBX220M200V10x20F.pdf |