창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SL2TTED8060F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SL2TTED8060F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SL2TTED8060F | |
관련 링크 | SL2TTED, SL2TTED8060F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLK1005SR11JT000 | 110nH Unshielded Multilayer Inductor 100mA 2.7 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005SR11JT000.pdf | |
![]() | RN73C2A105KBTDF | RES SMD 105K OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A105KBTDF.pdf | |
![]() | CMF55732R00FHBF | RES 732 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55732R00FHBF.pdf | |
![]() | FB73 Series | FB73 Series BOURNS SMD or Through Hole | FB73 Series.pdf | |
![]() | 87016-C-6801FV | 87016-C-6801FV IRC CLCC | 87016-C-6801FV.pdf | |
![]() | 87CK70AF6343 | 87CK70AF6343 TOSHIBA QFP-80 | 87CK70AF6343.pdf | |
![]() | 1210 5% 0.24R | 1210 5% 0.24R SUPEROHM SMD or Through Hole | 1210 5% 0.24R.pdf | |
![]() | BPI-UREV2 | BPI-UREV2 AMIS QFP160 | BPI-UREV2.pdf | |
![]() | TC54VC3302EMB713 | TC54VC3302EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VC3302EMB713.pdf | |
![]() | X2V250-6FG457C | X2V250-6FG457C XILTNX BGA | X2V250-6FG457C.pdf | |
![]() | 333-2SUGC-H3-S400-A5 | 333-2SUGC-H3-S400-A5 EVERLIGHT DIP | 333-2SUGC-H3-S400-A5.pdf |