창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL130D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL130D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL130D | |
| 관련 링크 | SL1, SL130D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 04200008UR | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC 2SMD | 04200008UR.pdf | |
![]() | SAB-C167CR-LM GA-T | SAB-C167CR-LM GA-T INFINEON QFP | SAB-C167CR-LM GA-T.pdf | |
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![]() | TCTAL0J107K8R | TCTAL0J107K8R ROHM SMD or Through Hole | TCTAL0J107K8R.pdf | |
![]() | CY7C2265KV18-550BZC | CY7C2265KV18-550BZC CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C2265KV18-550BZC.pdf | |
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![]() | HB1 PCI-PCI BRIDGE | HB1 PCI-PCI BRIDGE HINT QFP | HB1 PCI-PCI BRIDGE.pdf | |
![]() | PAL14H4CN1 | PAL14H4CN1 MMI DIP-20 | PAL14H4CN1.pdf | |
![]() | JX2N2305 | JX2N2305 MOTOROLA TO-3 | JX2N2305.pdf |