창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL0406-3R9K-N | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL0406-3R9K-N | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL0406-3R9K-N | |
| 관련 링크 | SL0406-, SL0406-3R9K-N 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | F91200084 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | F91200084.pdf | |
![]() | RE0805FRE07330KL | RES SMD 330K OHM 1% 1/8W 0805 | RE0805FRE07330KL.pdf | |
![]() | RG2012N-4991-B-T5 | RES SMD 4.99K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-4991-B-T5.pdf | |
![]() | LMV324IPWRG4Q1 | LMV324IPWRG4Q1 TI TSSOP14 | LMV324IPWRG4Q1.pdf | |
![]() | TC8830 | TC8830 TOSHIBA QFP | TC8830.pdf | |
![]() | STEL-2100/ | STEL-2100/ STEL PLCC68 | STEL-2100/.pdf | |
![]() | IR632C | IR632C IR SOT223 | IR632C.pdf | |
![]() | S-29230AFJ-NW | S-29230AFJ-NW SII SMD or Through Hole | S-29230AFJ-NW.pdf | |
![]() | EPH12R008 | EPH12R008 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPH12R008.pdf | |
![]() | RP104K301D | RP104K301D RICOH QFN | RP104K301D.pdf | |
![]() | MAX2172ETL+WC8S | MAX2172ETL+WC8S MAX THINQFN | MAX2172ETL+WC8S.pdf | |
![]() | LAD2E271MELC20 | LAD2E271MELC20 NICHICON SMD or Through Hole | LAD2E271MELC20.pdf |