- SL008D70BF102
- 제조업체 부품 번호
- SL008D70BF102
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 1
- 간단한 설명
- SL008D70BF102 SPANSION BGA
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
SL008D70BF102 가격 및 조달
가능 수량
72200 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 SL008D70BF102 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. SL008D70BF102 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. SL008D70BF102가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- SL008D70BF102 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
SL008D70BF102 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-SL008D70BF102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL008D70BF102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL008D70BF102 | |
| 관련 링크 | SL008D7, SL008D70BF102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
SL008D70BF102 의 관련 제품
 | VJ1812Y332KBLAT4X | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y332KBLAT4X.pdf | |
 | RMCF0402JT8R20 | RES SMD 8.2 OHM 5% 1/16W 0402 | RMCF0402JT8R20.pdf | |
| Y1625340R000Q24W | RES SMD 340 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625340R000Q24W.pdf | |
| TLC16PC564BLVPZ | TLC16PC564BLVPZ TI QFP | TLC16PC564BLVPZ.pdf | |
| TF2L956V13030 | TF2L956V13030 SAMWH DIP | TF2L956V13030.pdf | |
| TPI3057AB | TPI3057AB N/A N A | TPI3057AB.pdf | |
| FI-RE41S-HF-SS-R1500 | FI-RE41S-HF-SS-R1500 JAE SMD | FI-RE41S-HF-SS-R1500.pdf | |
| UF301G_ R2 _10001 | UF301G_ R2 _10001 PANJIT SSOP | UF301G_ R2 _10001.pdf | |
| ESK8150A/AKS0152 | ESK8150A/AKS0152 SAMSUNG QFP | ESK8150A/AKS0152.pdf | |
| HIN211CB . | HIN211CB . Intersil SOP-28 | HIN211CB ..pdf | |
| TLS114 | TLS114 TOSHIBA SMD or Through Hole | TLS114.pdf | |
| GS7966-824-112BBZ P | GS7966-824-112BBZ P conexant BGA | GS7966-824-112BBZ P.pdf |