창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL-PAR30/B/P11/30/E30/ND | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL-PAR30/B/P11/30/E30/ND | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL-PAR30/B/P11/30/E30/ND | |
| 관련 링크 | SL-PAR30/B/P11, SL-PAR30/B/P11/30/E30/ND 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNF14BAE2K61 | RES 2.61K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAE2K61.pdf | |
![]() | AD621BR-REEL7 | AD621BR-REEL7 AD SOP | AD621BR-REEL7.pdf | |
![]() | NACX220M35V6.3x5.5TR13F | NACX220M35V6.3x5.5TR13F NICC SMT | NACX220M35V6.3x5.5TR13F.pdf | |
![]() | K511F58ACB-B075 | K511F58ACB-B075 SAMSUNG BGA | K511F58ACB-B075.pdf | |
![]() | TLC374CNSRG4 | TLC374CNSRG4 TI SOP14 | TLC374CNSRG4.pdf | |
![]() | GS-3-T0-3301JLFTR | GS-3-T0-3301JLFTR IRC SMD or Through Hole | GS-3-T0-3301JLFTR.pdf | |
![]() | DAC1408A8P | DAC1408A8P PMI DIP | DAC1408A8P.pdf | |
![]() | MNR04M0APJ123 | MNR04M0APJ123 ROHM SMD | MNR04M0APJ123.pdf | |
![]() | SN74AS640DWR | SN74AS640DWR TI SO-20-7.2 | SN74AS640DWR.pdf | |
![]() | VI-22L-EW | VI-22L-EW VICOR SMD or Through Hole | VI-22L-EW.pdf | |
![]() | OC58 | OC58 ORIGINAL CAN | OC58.pdf | |
![]() | 22/50VE3-M-0605 | 22/50VE3-M-0605 LELON SMD or Through Hole | 22/50VE3-M-0605.pdf |