창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SL-P3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
표준 포장 | 1 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 부속품 | |
제조업체 | Panasonic Industrial Automation Sales | |
계열 | * | |
부품 현황 | * | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SL-P3 | |
관련 링크 | SL-, SL-P3 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
VJ0402D1R5DXBAJ | 1.5pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R5DXBAJ.pdf | ||
SRR1205-681KL | 680µH Shielded Wirewound Inductor 350mA 2.4 Ohm Max Nonstandard | SRR1205-681KL.pdf | ||
1330-54F | 27µH Unshielded Inductor 140mA 3.5 Ohm Max 2-SMD | 1330-54F.pdf | ||
TUW3J6R8E | RES 6.8 OHM 3W 5% AXIAL | TUW3J6R8E.pdf | ||
X5323S8IZ-2.7 | X5323S8IZ-2.7 INTERSIL SMD or Through Hole | X5323S8IZ-2.7.pdf | ||
10ZLJ1200M10*16 | 10ZLJ1200M10*16 RUBYCON DIP-2 | 10ZLJ1200M10*16.pdf | ||
T6B70BFG.EL.B.PD | T6B70BFG.EL.B.PD TOSHIBA SOPPB | T6B70BFG.EL.B.PD.pdf | ||
BSV81 | BSV81 PHILIPS CAN4 | BSV81.pdf | ||
C0402-1R5P | C0402-1R5P TDK SMD or Through Hole | C0402-1R5P.pdf | ||
UDS0508J | UDS0508J ALLEGRO DIP | UDS0508J.pdf | ||
MAX31855EVKIT# | MAX31855EVKIT# Maxim SMD or Through Hole | MAX31855EVKIT#.pdf | ||
W29EE512/P-70 | W29EE512/P-70 WINBOND SMD or Through Hole | W29EE512/P-70.pdf |