창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SL-3149-32 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SL-3149-32 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SL-3149-32 | |
| 관련 링크 | SL-314, SL-3149-32 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW252016-10NK | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 80 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | CW252016-10NK.pdf | |
![]() | AT0402DRE071K78L | RES SMD 1.78KOHM 0.5% 1/16W 0402 | AT0402DRE071K78L.pdf | |
![]() | WRD241212YS-1W | WRD241212YS-1W MICRODC SIP10 | WRD241212YS-1W.pdf | |
![]() | 6431AI | 6431AI MSC SOP | 6431AI.pdf | |
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![]() | TDA3540 | TDA3540 PHI SMD or Through Hole | TDA3540.pdf | |
![]() | HSP48212JC-25 | HSP48212JC-25 HAR SMD or Through Hole | HSP48212JC-25.pdf | |
![]() | THD351 | THD351 HDK ZIP5 | THD351.pdf | |
![]() | LXA0554EPBGA-T | LXA0554EPBGA-T LSI BGA | LXA0554EPBGA-T.pdf | |
![]() | K4S56163LF-XG75T00 | K4S56163LF-XG75T00 SAMSUNG SOP | K4S56163LF-XG75T00.pdf | |
![]() | FPIR3240 | FPIR3240 EDI SMD or Through Hole | FPIR3240.pdf |