창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKiiP02NEB066V1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKiiP02NEB066V1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKiiP02NEB066V1 | |
관련 링크 | SKiiP02NE, SKiiP02NEB066V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D331JLXAJ | 330pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D331JLXAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D100GXXAC | 10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D100GXXAC.pdf | |
![]() | NJM2173ASE4-TE2 | NJM2173ASE4-TE2 JRC P-CSP16-E4 | NJM2173ASE4-TE2.pdf | |
![]() | BGA2001 T/R | BGA2001 T/R NXP SMD or Through Hole | BGA2001 T/R.pdf | |
![]() | SI4864 | SI4864 SI SOP-8 | SI4864.pdf | |
![]() | X11C1 | X11C1 ST SOP-8P | X11C1.pdf | |
![]() | X1E000041000300 | X1E000041000300 EPSON SMD | X1E000041000300.pdf | |
![]() | TC1185-2.6VCT713. | TC1185-2.6VCT713. MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1185-2.6VCT713..pdf | |
![]() | D050909S-1W | D050909S-1W MORNSUN SMD or Through Hole | D050909S-1W.pdf | |
![]() | T8001 | T8001 ORIGINAL SOP-16 | T8001.pdf | |
![]() | DUP75-05D12 | DUP75-05D12 ASTRODYNE SIP7 | DUP75-05D12.pdf |