창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKQTLAE010 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SKQTLAE010 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SKQTLAE010 | |
| 관련 링크 | SKQTLA, SKQTLAE010 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR10ERTF22R6 | RES SMD 22.6 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF22R6.pdf | |
![]() | PHP00805H9650BST1 | RES SMD 965 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H9650BST1.pdf | |
![]() | IRG4PC50FD2 | IRG4PC50FD2 IR TO-3P | IRG4PC50FD2.pdf | |
![]() | MAX1247BCPE | MAX1247BCPE MAXIM DIP16 | MAX1247BCPE.pdf | |
![]() | ML67Q5602-007-QT | ML67Q5602-007-QT OKI QFP | ML67Q5602-007-QT.pdf | |
![]() | 703260YP06 | 703260YP06 SAMSUNG QFP | 703260YP06.pdf | |
![]() | ST24W02C1 | ST24W02C1 ST DIP-8 | ST24W02C1.pdf | |
![]() | MAX6697EP99 | MAX6697EP99 MAXI TSSOP | MAX6697EP99.pdf | |
![]() | TDA12027H/N/A0B0AI | TDA12027H/N/A0B0AI PHILIPS SMD or Through Hole | TDA12027H/N/A0B0AI.pdf | |
![]() | HE8050L ECB | HE8050L ECB UTC TO92 | HE8050L ECB.pdf | |
![]() | MM74ALS32M | MM74ALS32M Fairchild SOIC-14 | MM74ALS32M.pdf | |
![]() | TDA3732 | TDA3732 PHILTPS DIP16 | TDA3732.pdf |