창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKN2M400/15H1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKN2M400/15H1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKN2M400/15H1 | |
관련 링크 | SKN2M40, SKN2M400/15H1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MAC4DCM-1G | TRIAC 600V 4A IPAK | MAC4DCM-1G.pdf | |
![]() | CRGS2512J8K2 | RES SMD 8.2K OHM 5% 1.5W 2512 | CRGS2512J8K2.pdf | |
![]() | 766163390GPTR13 | RES ARRAY 8 RES 39 OHM 16SOIC | 766163390GPTR13.pdf | |
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![]() | TDA891 | TDA891 SIEMENS DIP14 | TDA891.pdf | |
![]() | PCD50927H/C05/2 | PCD50927H/C05/2 PHI QFP | PCD50927H/C05/2.pdf | |
![]() | DF313XLG-011 | DF313XLG-011 ORIGINAL SMD or Through Hole | DF313XLG-011.pdf | |
![]() | XC370660C0GC | XC370660C0GC MOTOROLA BGA | XC370660C0GC.pdf |