창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKM50GDL062D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKM50GDL062D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKM50GDL062D | |
관련 링크 | SKM50GD, SKM50GDL062D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DSC1001DI2-024.5760T | 24.576MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-024.5760T.pdf | |
![]() | 2474R-13K | 10µH Unshielded Molded Inductor 3.27A 33 mOhm Max Axial | 2474R-13K.pdf | |
![]() | RT2010DKE07510RL | RES SMD 510 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07510RL.pdf | |
![]() | RCS060333K0FKEA | RES SMD 33K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060333K0FKEA.pdf | |
![]() | C8051F361 | C8051F361 SILICON SMD or Through Hole | C8051F361.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-FIB0 | K9K2G08U0M-FIB0 SAMSUNG TSOP | K9K2G08U0M-FIB0.pdf | |
![]() | MS3102E14S-9P | MS3102E14S-9P AMPHEN SMD or Through Hole | MS3102E14S-9P.pdf | |
![]() | 2204028N2J7C | 2204028N2J7C FAIR-RITE SMD | 2204028N2J7C.pdf | |
![]() | SNJ54LS166J | SNJ54LS166J TI DIP-16 | SNJ54LS166J.pdf | |
![]() | HCH1363-1R5 | HCH1363-1R5 ORIGINAL SMD or Through Hole | HCH1363-1R5.pdf | |
![]() | 6125FA3.5A/TR2 | 6125FA3.5A/TR2 BUSSMANN SMD or Through Hole | 6125FA3.5A/TR2.pdf | |
![]() | TT8112-1V8 | TT8112-1V8 TT SOT23-5 | TT8112-1V8.pdf |