창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKKH55/12 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SKKH55/12 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SKKH55/12 | |
| 관련 링크 | SKKH5, SKKH55/12 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237954393 | 0.039µF Film Capacitor 200V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC237954393.pdf | |
![]() | MN74HC4075 | MN74HC4075 N/A DIP | MN74HC4075.pdf | |
![]() | LH28F008SCHT-120 | LH28F008SCHT-120 SHARP SMD or Through Hole | LH28F008SCHT-120.pdf | |
![]() | NEFORCE2 SPP | NEFORCE2 SPP NVIDIA BGA | NEFORCE2 SPP.pdf | |
![]() | AM29705DC-B | AM29705DC-B AMD CDIP | AM29705DC-B.pdf | |
![]() | MAX187BCPA/AC | MAX187BCPA/AC MAXIM DIP8 | MAX187BCPA/AC.pdf | |
![]() | SMV2019-240 | SMV2019-240 SKYWORKS SMD or Through Hole | SMV2019-240.pdf | |
![]() | TDA2766 | TDA2766 ST DIP | TDA2766.pdf | |
![]() | 216XCGCGA16F 9700 | 216XCGCGA16F 9700 ATI BGA | 216XCGCGA16F 9700.pdf | |
![]() | MAX978ESET | MAX978ESET MAXIM SMD or Through Hole | MAX978ESET.pdf | |
![]() | MC34018P****** | MC34018P****** MOT DIP-28 | MC34018P******.pdf | |
![]() | SMF19AT1 | SMF19AT1 ON SOD-123FL | SMF19AT1.pdf |