창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKKD162/04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKKD162/04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKKD162/04 | |
관련 링크 | SKKD16, SKKD162/04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0805C829C1GACTU | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | C0805C829C1GACTU.pdf | ||
18125C474JAT2A | 0.47µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 18125C474JAT2A.pdf | ||
TSX-3225 45.0000MF10P-AC | 45MHz ±10ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 45.0000MF10P-AC.pdf | ||
4379-333KS | 33µH Shielded Inductor 130mA 2.7 Ohm Max Nonstandard | 4379-333KS.pdf | ||
74AUP1T57GM | 74AUP1T57GM NXP 6-XFDFN | 74AUP1T57GM.pdf | ||
2512 5% 510R | 2512 5% 510R SUPEROHM SMD or Through Hole | 2512 5% 510R.pdf | ||
TMP86FH47AUG-6K54 | TMP86FH47AUG-6K54 TOSHIBA TQFP | TMP86FH47AUG-6K54.pdf | ||
W528S30-9105H | W528S30-9105H WINBOND SMD or Through Hole | W528S30-9105H.pdf | ||
2225I | 2225I TI SOP8 | 2225I.pdf | ||
338088 | 338088 Tyco SMD or Through Hole | 338088.pdf | ||
P89C667 | P89C667 ORIGINAL QFP | P89C667.pdf | ||
66P6875ESDPQ | 66P6875ESDPQ NORTEL BGA | 66P6875ESDPQ.pdf |