창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKJ930 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKJ930 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKJ930 | |
관련 링크 | SKJ, SKJ930 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SG-615P 14.31818MC0: PURE SN | 14.31818MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 23mA Enable/Disable | SG-615P 14.31818MC0: PURE SN.pdf | |
![]() | RC14JT5K60 | RES 5.6K OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JT5K60.pdf | |
![]() | MT5C6408-25 | MT5C6408-25 MIC DIP | MT5C6408-25.pdf | |
![]() | TK11819MTL-GH | TK11819MTL-GH AKM SOT-6 | TK11819MTL-GH.pdf | |
![]() | DS5000.32-12 | DS5000.32-12 DALLAS SMD or Through Hole | DS5000.32-12.pdf | |
![]() | OPA2381AIDRBR | OPA2381AIDRBR BB/TI SOP | OPA2381AIDRBR.pdf | |
![]() | NRSG562M10V16X25F | NRSG562M10V16X25F NICCOMP DIP | NRSG562M10V16X25F.pdf | |
![]() | DSK106M050T2A1C11K | DSK106M050T2A1C11K TEAPO SMD or Through Hole | DSK106M050T2A1C11K.pdf | |
![]() | 54245 | 54245 TI DIP | 54245.pdf | |
![]() | BQ2022ADBZRG4 NOPB | BQ2022ADBZRG4 NOPB TI SOT23 | BQ2022ADBZRG4 NOPB.pdf | |
![]() | 4610M-AP1-222 | 4610M-AP1-222 BOURNS DIP | 4610M-AP1-222.pdf |