창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKIIP81AC12IT1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SKIIP81AC12IT1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SKIIP81AC12IT1 | |
| 관련 링크 | SKIIP81A, SKIIP81AC12IT1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CDEP105NP-1R3MC-50 | 1.3µH Shielded Wirewound Inductor 11.2A 5.3 mOhm Max Nonstandard | CDEP105NP-1R3MC-50.pdf | ||
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![]() | T6316 | T6316 ORIGINAL SMD or Through Hole | T6316.pdf | |
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![]() | MJ-FL-T8W9 | MJ-FL-T8W9 ORIGINAL SMD or Through Hole | MJ-FL-T8W9.pdf | |
![]() | MAB8461P-W215 | MAB8461P-W215 PHI DIP-28 | MAB8461P-W215.pdf | |
![]() | TMM2000, | TMM2000, SIEMENS SSOP | TMM2000,.pdf | |
![]() | HZ9B3 T/B | HZ9B3 T/B ST DO-35 | HZ9B3 T/B.pdf | |
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