창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKIIP603GB1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKIIP603GB1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKIIP603GB1 | |
관련 링크 | SKIIP6, SKIIP603GB1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HVMLS162M075EA1A | 1600µF 75V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 76 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | HVMLS162M075EA1A.pdf | |
![]() | MBB02070C1153FC100 | RES 115K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1153FC100.pdf | |
![]() | BD487 | BD487 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD487.pdf | |
![]() | 2SK246-GR(TE2,F,T6 | 2SK246-GR(TE2,F,T6 Toshiba SOP DIP | 2SK246-GR(TE2,F,T6.pdf | |
![]() | 6ME150WGL | 6ME150WGL SANYO DIP | 6ME150WGL.pdf | |
![]() | SP232ECT-L | SP232ECT-L EXAR SMD or Through Hole | SP232ECT-L.pdf | |
![]() | LC-2.5 | LC-2.5 BIVAR SMD or Through Hole | LC-2.5.pdf | |
![]() | CY2701AS TEL:82766440 | CY2701AS TEL:82766440 CY SOP | CY2701AS TEL:82766440.pdf | |
![]() | L8012L (150 MIL)T/R | L8012L (150 MIL)T/R UTC SSOP16 | L8012L (150 MIL)T/R.pdf | |
![]() | GBTEST3 | GBTEST3 NEC SSOP30 | GBTEST3.pdf | |
![]() | HD146818P/ AP | HD146818P/ AP HITACHI DIP | HD146818P/ AP.pdf | |
![]() | 16F74-I/SO | 16F74-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 16F74-I/SO.pdf |