창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKIIP31NAB12T18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKIIP31NAB12T18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKIIP31NAB12T18 | |
관련 링크 | SKIIP31NA, SKIIP31NAB12T18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
173D156X9025XW | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V Axial 0.180" Dia x 0.420" L (4.57mm x 10.67mm) | 173D156X9025XW.pdf | ||
T95R107M025EZSS | 100µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2824 (7260 Metric) 200 mOhm 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | T95R107M025EZSS.pdf | ||
06031J3R9BAWTR\MKG | 3.9pF Thin Film Capacitor 100V 0603 (1608 Metric) 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm) | 06031J3R9BAWTR\MKG.pdf | ||
1025FA10-R | 1025FA10-R COOPER/BUSSMANN SMD or Through Hole | 1025FA10-R.pdf | ||
GC80503CSM-166MZH | GC80503CSM-166MZH INTEL BGA | GC80503CSM-166MZH.pdf | ||
MC68SEC000FU20 | MC68SEC000FU20 MOT QFP | MC68SEC000FU20.pdf | ||
9012ha | 9012ha KEC DIP | 9012ha.pdf | ||
UPC324G2-E1(MS) | UPC324G2-E1(MS) NEC SMD | UPC324G2-E1(MS).pdf | ||
R5320G013A-TR | R5320G013A-TR RICOH SSOP8 | R5320G013A-TR.pdf | ||
HSMP-3892-TR1 TEL:82766440 | HSMP-3892-TR1 TEL:82766440 HP SMD or Through Hole | HSMP-3892-TR1 TEL:82766440.pdf | ||
TSC9496CJ | TSC9496CJ TELEDYNE CDIP8 | TSC9496CJ.pdf |