창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKIIP21NEB063T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKIIP21NEB063T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKIIP21NEB063T1 | |
관련 링크 | SKIIP21NE, SKIIP21NEB063T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCZ2010AH201L4T000 | 4 Line Common Mode Choke Surface Mount 200 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 3.5 Ohm | MCZ2010AH201L4T000.pdf | |
![]() | ERJ-L08UF68MV | RES SMD 0.068 OHM 1% 1/3W 1206 | ERJ-L08UF68MV.pdf | |
![]() | RCP0603B25R0GEA | RES SMD 25 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B25R0GEA.pdf | |
![]() | A-4.7UF/10V | A-4.7UF/10V NEC SMD or Through Hole | A-4.7UF/10V.pdf | |
![]() | PMB4720V2.403 | PMB4720V2.403 SIEMENS QFP144 | PMB4720V2.403.pdf | |
![]() | XCV600BC560AFP | XCV600BC560AFP ORIGINAL BGA | XCV600BC560AFP.pdf | |
![]() | DEC12C885 | DEC12C885 ODIN DIP-24 | DEC12C885.pdf | |
![]() | MAX1976EZT150 | MAX1976EZT150 MAXIM SOP | MAX1976EZT150.pdf | |
![]() | TLP3023(S,F,T) | TLP3023(S,F,T) TOS DIP-5 | TLP3023(S,F,T).pdf | |
![]() | HRW0702ATL TEL:82766440 | HRW0702ATL TEL:82766440 HITACHI SOT-23 | HRW0702ATL TEL:82766440.pdf | |
![]() | XC4003-3PG120C | XC4003-3PG120C XILINX PGA | XC4003-3PG120C.pdf | |
![]() | IZA684DR | IZA684DR SHARP DIP64 | IZA684DR.pdf |