창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKIIP11AC126V1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKIIP11AC126V1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKIIP11AC126V1 | |
관련 링크 | SKIIP11A, SKIIP11AC126V1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
UBT1K470MPD | 47µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 125°C | UBT1K470MPD.pdf | ||
SIT8008BC-73-18S-25.000000D | OSC XO 1.8V 25MHZ ST | SIT8008BC-73-18S-25.000000D.pdf | ||
MCSS1290EM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS1290EM.pdf | ||
AN8011S-E1V | AN8011S-E1V PANASONIC SOP | AN8011S-E1V.pdf | ||
BAV19W. | BAV19W. NXP SOD123 | BAV19W..pdf | ||
IB2409LD-1W | IB2409LD-1W MORNSUN SMD or Through Hole | IB2409LD-1W.pdf | ||
T3035-5810 | T3035-5810 N/A SMD or Through Hole | T3035-5810.pdf | ||
UPD6274GP | UPD6274GP NEC SOP-8 | UPD6274GP.pdf | ||
BD-BK | BD-BK ORIGINAL QFN | BD-BK.pdf | ||
H5GQ2H24MFRT2C | H5GQ2H24MFRT2C HYNIX BGA | H5GQ2H24MFRT2C.pdf | ||
MX29VV160DBTI-70G | MX29VV160DBTI-70G MX TSOP | MX29VV160DBTI-70G.pdf | ||
ICVS0514X350FR | ICVS0514X350FR INNOCHIPS SMD or Through Hole | ICVS0514X350FR.pdf |