창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKI10123 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SKI10123 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | Sanken | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 논리 레벨 게이트, 4.5V 구동 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 66A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 11.6m옴 @ 33A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 2.5V @ 1.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 88.8nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6420pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 135W | |
| 작동 온도 | 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263 | |
| 표준 포장 | 800 | |
| 다른 이름 | SKI10123 DK SKI10123TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SKI10123 | |
| 관련 링크 | SKI1, SKI10123 데이터 시트, Sanken 에이전트 유통 | |
![]() | 3AD5V-S | 3AD5V-S BIVAR DIP | 3AD5V-S.pdf | |
![]() | 176381-7 | 176381-7 TYCO SMD or Through Hole | 176381-7.pdf | |
![]() | 614042SG88 | 614042SG88 VTEL DIP64 | 614042SG88.pdf | |
![]() | 300R160 | 300R160 CEHCO D0-9 | 300R160.pdf | |
![]() | L6574FP | L6574FP ST SOP | L6574FP.pdf | |
![]() | 74VC373A | 74VC373A PHILIPS TSSOP | 74VC373A.pdf | |
![]() | G525A-1 | G525A-1 GLOBAL SMD or Through Hole | G525A-1.pdf | |
![]() | IDT74FCT823BTSO | IDT74FCT823BTSO IDT PLCC44 | IDT74FCT823BTSO.pdf | |
![]() | FCD | FCD ORIGINAL SOT-353 | FCD.pdf | |
![]() | K4S280832O-LC7500 | K4S280832O-LC7500 Samsung SMD or Through Hole | K4S280832O-LC7500.pdf | |
![]() | TI592 | TI592 TI SOP8 | TI592.pdf | |
![]() | ZMM18SB14301 | ZMM18SB14301 gs SMD or Through Hole | ZMM18SB14301.pdf |