창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SKD30/04 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SKD30/04 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SKD30/04 | |
| 관련 링크 | SKD3, SKD30/04 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F406X2CAR | 40.61MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CAR.pdf | |
![]() | SG-615P 3.1457MC3: ROHS | 3.1457MHz CMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 5V 23mA Enable/Disable | SG-615P 3.1457MC3: ROHS.pdf | |
![]() | BYVB32-100-E3/81 | DIODE ARRAY GP 100V 18A TO263AB | BYVB32-100-E3/81.pdf | |
![]() | BUK7107-55AIE | BUK7107-55AIE PHILIPS TO-263 | BUK7107-55AIE.pdf | |
![]() | HY-611-6 | HY-611-6 HONY SMD or Through Hole | HY-611-6.pdf | |
![]() | K6T0808C1D-TB70 | K6T0808C1D-TB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T0808C1D-TB70.pdf | |
![]() | HI1005-1B33NJMT | HI1005-1B33NJMT ACX SMD or Through Hole | HI1005-1B33NJMT.pdf | |
![]() | W28J160TT-90L | W28J160TT-90L WINBOND TSOP | W28J160TT-90L.pdf | |
![]() | XC95108PQ160AEM20C | XC95108PQ160AEM20C Xilinx PQFP160-2828 | XC95108PQ160AEM20C.pdf | |
![]() | RB025T40 | RB025T40 ROHM TO-220F | RB025T40.pdf | |
![]() | 36504-0051 | 36504-0051 MOLEX SMD or Through Hole | 36504-0051.pdf |