창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKD30/04 SKD30/08 SK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKD30/04 SKD30/08 SK | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKD30/04 SKD30/08 SK | |
관련 링크 | SKD30/04 SKD, SKD30/04 SKD30/08 SK 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RC3216F200CS | RES SMD 20 OHM 1% 1/4W 1206 | RC3216F200CS.pdf | |
![]() | RLP73K2BR12FTDF | RES SMD 0.12 OHM 1% 1/2W 1206 | RLP73K2BR12FTDF.pdf | |
![]() | TNPW080597R6BEEA | RES SMD 97.6 OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080597R6BEEA.pdf | |
![]() | E01A14NA | E01A14NA EPSON QFP-L144P | E01A14NA.pdf | |
![]() | LT3570EUF#PBF/I | LT3570EUF#PBF/I LT QFN | LT3570EUF#PBF/I.pdf | |
![]() | LE82BWGF QN05ES | LE82BWGF QN05ES INTEL BGA | LE82BWGF QN05ES.pdf | |
![]() | ECWH10102JV | ECWH10102JV ORIGINAL DIP | ECWH10102JV.pdf | |
![]() | FFC-6T4LBMEP1 | FFC-6T4LBMEP1 HONDATSUSHIN SMD or Through Hole | FFC-6T4LBMEP1.pdf | |
![]() | DS90LT012AQMF NOPB | DS90LT012AQMF NOPB NSC ORG | DS90LT012AQMF NOPB.pdf | |
![]() | C1608CG1H271JT000N | C1608CG1H271JT000N TDK 0603-271J | C1608CG1H271JT000N.pdf | |
![]() | 520892910 | 520892910 molex 400bulk | 520892910.pdf |