창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SKD210-04 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SKD210-04 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SKD210-04 | |
관련 링크 | SKD21, SKD210-04 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GRM1555C2A4R4CA01D | 4.4pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C2A4R4CA01D.pdf | ||
38218000410 | FUSE BOARD MOUNT 8A 250VAC RAD | 38218000410.pdf | ||
MBB02070C5621DRP00 | RES 5.62K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C5621DRP00.pdf | ||
Y0062178R000B0L | RES 178 OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y0062178R000B0L.pdf | ||
FXP14.07.0100A | 850MHz, 900MHz, 1.7GHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz WCDMA Flat Patch RF Antenna 2dBi, 1.5dBi, 3dBi, 2.5dBi, 2dBi, 2.5dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP14.07.0100A.pdf | ||
TCD1101D | TCD1101D NEC SMD or Through Hole | TCD1101D.pdf | ||
LH77790B | LH77790B SHARP QFP | LH77790B.pdf | ||
TPS51100DGQRG4 (P/B) | TPS51100DGQRG4 (P/B) TI MSOP-10 | TPS51100DGQRG4 (P/B).pdf | ||
44-1126300-B | 44-1126300-B PRX MODULE | 44-1126300-B.pdf | ||
RGE900-1 | RGE900-1 RAYCHEM SMD or Through Hole | RGE900-1.pdf | ||
TPSW686K006S0110 | TPSW686K006S0110 AVX SMD or Through Hole | TPSW686K006S0110.pdf | ||
ZMM47DS | ZMM47DS VISHAY SMD or Through Hole | ZMM47DS.pdf |