창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SK845Le3/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SK845Le3/TR13 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SK845Le3/TR13 | |
관련 링크 | SK845Le, SK845Le3/TR13 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLG1005S68NJT000 | 68nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 1.5 Ohm Max 0402 (1005 Metric) | MLG1005S68NJT000.pdf | |
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![]() | 0679-0500-05 | 0679-0500-05 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0679-0500-05.pdf | |
![]() | F6473AA | F6473AA ORIGINAL SMD or Through Hole | F6473AA.pdf | |
![]() | PSSN880-1 | PSSN880-1 PSSR DIP8 | PSSN880-1.pdf | |
![]() | EFD8830 | EFD8830 AMI QFN | EFD8830.pdf | |
![]() | K9HCG08U1D-PCK00 | K9HCG08U1D-PCK00 SAMSUNG TSOP | K9HCG08U1D-PCK00.pdf | |
![]() | C0603DRNPO9BN8R2 0603-8.2P | C0603DRNPO9BN8R2 0603-8.2P YAGEO SMD or Through Hole | C0603DRNPO9BN8R2 0603-8.2P.pdf | |
![]() | TDA3868 | TDA3868 PHI NA | TDA3868.pdf | |
![]() | Q2334C-20N | Q2334C-20N QULCOMM PLCC68 | Q2334C-20N.pdf |