창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SK8033JD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SK8033JD | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SK8033JD | |
| 관련 링크 | SK80, SK8033JD 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GQM22M5C2H8R2BB01K | 8.2pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.80mm x 2.80mm) | GQM22M5C2H8R2BB01K.pdf | |
![]() | RC1210JR-072KL | RES SMD 2K OHM 5% 1/2W 1210 | RC1210JR-072KL.pdf | |
![]() | B0520LW7F | B0520LW7F DIO SMD or Through Hole | B0520LW7F.pdf | |
![]() | 107-103-1AM1 | 107-103-1AM1 BURNDY SMD or Through Hole | 107-103-1AM1.pdf | |
![]() | DBSP-JB25SF | DBSP-JB25SF JAE SMD or Through Hole | DBSP-JB25SF.pdf | |
![]() | LT172715CS8 | LT172715CS8 LT SOP8 | LT172715CS8.pdf | |
![]() | UPB263C | UPB263C NEC DIP16 | UPB263C.pdf | |
![]() | TDA8444T/N4/G1,512 | TDA8444T/N4/G1,512 NXP SOP-16 | TDA8444T/N4/G1,512.pdf | |
![]() | 5015680947+ | 5015680947+ MOLEX SMD or Through Hole | 5015680947+.pdf | |
![]() | NIN-FBR82KTRF | NIN-FBR82KTRF NIC SMD | NIN-FBR82KTRF.pdf | |
![]() | K4H511638E-TCB0 | K4H511638E-TCB0 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638E-TCB0.pdf | |
![]() | BT136S-800,118 | BT136S-800,118 NXP SMD or Through Hole | BT136S-800,118.pdf |