창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SK470M010ST | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SK Type | |
| 카탈로그 페이지 | 1979 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | |
| 계열 | SK | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 5.36옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 95mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 338-1699 SK470M010ST-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | SK470M010ST | |
| 관련 링크 | SK470M, SK470M010ST 데이터 시트, Cornell Dubilier Electronics (CDE) 에이전트 유통 | |
![]() | 9C-6.144MAAE-T | 6.144MHz ±30ppm 수정 12pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-6.144MAAE-T.pdf | |
![]() | RT0603CRC07300KL | RES SMD 300KOHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRC07300KL.pdf | |
![]() | ND06S00473K-- | NTC Thermistor 47k Disc, 6.3mm Dia x 4.0mm W | ND06S00473K--.pdf | |
![]() | 1N5196JANTX | 1N5196JANTX Microsemi NA | 1N5196JANTX.pdf | |
![]() | TLS3001、3002、3003 | TLS3001、3002、3003 ORIGINAL SMD or Through Hole | TLS3001、3002、3003.pdf | |
![]() | TA75S393F(T5LDNGIK) | TA75S393F(T5LDNGIK) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA75S393F(T5LDNGIK).pdf | |
![]() | 15912800 | 15912800 Altech SMD or Through Hole | 15912800.pdf | |
![]() | GN12004S | GN12004S GENNUM QFN | GN12004S.pdf | |
![]() | MAX708-TD | MAX708-TD MAXINX SOP | MAX708-TD.pdf | |
![]() | MGA-87563-BLK | MGA-87563-BLK Agilent SOT-363 | MGA-87563-BLK.pdf | |
![]() | KS8995M(KENDIN) | KS8995M(KENDIN) KENDIN QFP | KS8995M(KENDIN).pdf | |
![]() | LP3873ES-1.8 NOPB | LP3873ES-1.8 NOPB NS TO-263-5 | LP3873ES-1.8 NOPB.pdf |