창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-SK3668 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | SK3668 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | SK3668 | |
관련 링크 | SK3, SK3668 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F4001XCLT | 40MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XCLT.pdf | |
![]() | ERJ-P06J751V | RES SMD 750 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J751V.pdf | |
![]() | FZDO | FZDO MAXIM SOT23-3 | FZDO.pdf | |
![]() | XRT65119CP | XRT65119CP EXAR DIP-8 | XRT65119CP.pdf | |
![]() | LM33256G15 | LM33256G15 SAN PDIP | LM33256G15.pdf | |
![]() | NTE2319 | NTE2319 NTE TO-3 | NTE2319.pdf | |
![]() | BF487.112 | BF487.112 NXP/PH SMD or Through Hole | BF487.112.pdf | |
![]() | CL21B153KBNC | CL21B153KBNC SAMSUNG 0805-153K | CL21B153KBNC.pdf | |
![]() | SEAM-30-02.0-S-06-2-AK-TR | SEAM-30-02.0-S-06-2-AK-TR SAMTECUSA SMD or Through Hole | SEAM-30-02.0-S-06-2-AK-TR.pdf | |
![]() | X2800 | X2800 TI SOP8 | X2800.pdf | |
![]() | AT49BV002AN70TI | AT49BV002AN70TI ATMEL TSSOP-32 | AT49BV002AN70TI.pdf | |
![]() | 90309-110 | 90309-110 FCI con | 90309-110.pdf |