창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-SK331M6R3F070C035+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | SK331M6R3F070C035+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | SK331M6R3F070C035+ | |
| 관련 링크 | SK331M6R3F, SK331M6R3F070C035+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C3216X7R2E223K115AM | 0.022µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X7R2E223K115AM.pdf | |
![]() | RMCF0603JT100R | RES SMD 100 OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT100R.pdf | |
![]() | HYF31DS512 | HYF31DS512 Infineon TSOP | HYF31DS512.pdf | |
![]() | ECQE1A563JFB | ECQE1A563JFB PAN DIP-2 | ECQE1A563JFB.pdf | |
![]() | BM1117-3 3 | BM1117-3 3 AUK SOT223 | BM1117-3 3.pdf | |
![]() | BPS2-14-00 | BPS2-14-00 BIAS SMD or Through Hole | BPS2-14-00.pdf | |
![]() | PKC4126PI | PKC4126PI Ericsson SMD or Through Hole | PKC4126PI.pdf | |
![]() | SML010VTT86 | SML010VTT86 ROHM SMD or Through Hole | SML010VTT86.pdf | |
![]() | FHW0805UCR56JGT | FHW0805UCR56JGT FH SMD or Through Hole | FHW0805UCR56JGT.pdf | |
![]() | 105K035V 1U | 105K035V 1U NEC SMD or Through Hole | 105K035V 1U.pdf | |
![]() | KY5030 | KY5030 TI TO-92 | KY5030.pdf | |
![]() | 2381-553-40706 | 2381-553-40706 VISHAY SMD or Through Hole | 2381-553-40706.pdf |